Одноплатные компьютеры и бортовые вычислители

Одноплатные компьютеры и несущие платы для машинного зрения и навигации на борту: модули Jetson, платы на RK3588 и RK3576.

Сверяют по: процессор, память, накопитель, интерфейс, питание, габариты

Категория Все разделы Камеры и оптика FPV и видеопередача Двигатели и регуляторы хода Винты для дронов и механика Сервоприводы Аппаратура радиоуправления Электроника и датчики Аккумуляторы и питание Память и накопители Разъёмы и кабели Композиты и материалы Системы спасения Радиолокация и наблюдение Агродроны и опрыскивание Наземное оборудование Полезная нагрузка

Цены не публикуются: пришлите список — ответим ценой и сроком

Сводная таблица характеристик

Значения приведены по данным производителей. Колонки, не заполненные у большинства позиций раздела, в таблицу не выводятся.

Модель	Процессор	Накопитель	Интерфейс	Питание	Габариты
Orange Pi 5 MaxOrange Pi (Shenzhen Xunlong Software)	Rockchip RK3588, 4 × Cortex-A76 2,4 ГГц + 4 × Cortex-A55 1,8 ГГц	eMMC 32–256 ГБ (разъём или распаянная), 16 МБ QSPI NOR Flash, microSD, M.2 M-key NVMe PCIe 3.0 x4	USB 3.0 × 2, USB 2.0 × 2, 2 × MIPI CSI 4 lane, MIPI D-PHY RX 4 lane, 40-pin (UART, PWM, I2C, SPI, CAN, GPIO)	5 В, 5 А, Type-C	89 × 57 × 1,6 мм (плата)
Orange Pi 5 ProOrange Pi (Shenzhen Xunlong Software)	Rockchip RK3588S, 4 × Cortex-A76 2,4 ГГц + 4 × Cortex-A55 1,8 ГГц	разъём eMMC или SPI Flash, microSD, M.2 M-key (NVMe или SATA)	USB 3.1 Gen1 × 1, USB 2.0 × 1, USB 2.0 × 2 (Type-A), 2 × MIPI CSI 4 lane, 40-pin (UART, PWM, I2C, SPI, CAN, GPIO)	5 В, 5 А, Type-C	89 × 56 × 1,6 мм (плата)
Orange Pi CM5Orange Pi (Shenzhen Xunlong Software)	Rockchip RK3588S, 4 × Cortex-A76 2,4 ГГц + 4 × Cortex-A55 1,8 ГГц	eMMC 32, 64, 128 или 256 ГБ	3 × 100-pin DF40C-100DP-0.4V: Type-C или DP 1.4, USB 3.0, USB 2.0, SDMMC, MIPI DSI 4+2 lane, MIPI CSI, SATA III или PCIe 2.0 × 2, SDIO 3.0 или RGMII, I2C, I2S, UART, SPI, CAN, PWM, GPIO	5 В, до 1800 мА; выходы 3,3 В и 1,8 В по 600 мА	55 × 40 × 1,6 мм (плата)
VIM3Khadas	Amlogic A311D, 4 × Cortex-A73 2,2 ГГц + 2 × Cortex-A53 1,8 ГГц	eMMC 5.1 16 ГБ (Basic) или 32 ГБ (Pro), SPI Flash 16 МБ, microSD, M.2 2280 NVMe (PCIe 2.0 x1)	USB-хост × 2, USB Type-C (USB 2.0 OTG, PD), MIPI CSI 4 lane (ISP до 8 Мп), 40-pin (USB, I2C, I2S, SPDIF, UART, PWM, ADC)	5–20 В, USB PD	82 × 58 × 11,5 мм
VIM4Khadas	Amlogic A311D2, 4 × Cortex-A73 2,2 ГГц + 4 × Cortex-A53 2,0 ГГц	eMMC 5.1 32 ГБ, SPI Flash 32 МБ, microSD, M.2 2280 NVMe (PCIe 2.0 x1)	USB-хост × 2, USB Type-C (USB 2.0 OTG, PD), 2 × MIPI CSI 4 lane (ISP до 16 Мп), 40-pin (USB, I2C, I2S, SPDIF, UART, PWM, ADC, GPIO)	9–20 В (вход VIN), USB PD	82 × 58 × 11,5 мм
Orange Pi Zero 3Orange Pi (Shenzhen Xunlong Software)	Allwinner H618, 4 × Cortex-A53, 1,5 ГГц	16 МБ SPI Flash, слот microSD	USB 2.0 × 3 (два через плату расширения), 26-pin GPIO, 13-pin, отладочный UART	5 В, 3 А, Type-C	50 × 55 мм
Orange Pi 5 PlusOrange Pi (Shenzhen Xunlong Software)	Rockchip RK3588, 4 × Cortex-A76 2,4 ГГц + 4 × Cortex-A55 1,8 ГГц	QSPI NOR Flash 16/32 МБ, microSD до 128 ГБ, разъём eMMC (16–256 ГБ), M.2 2280 NVMe PCIe 3.0 x4	USB 3.0 × 2, USB 2.0 × 2, Type-C, MIPI CSI 4 lane, M.2 E-key (PCIe 2.0 x1), 40-pin (UART, I2C, SPI, CAN, I2S, PWM, GPIO)	5 В, 4 А, Type-C	100 × 75 мм
BPI-F3Banana Pi	SpacemiT K1, 8 ядер RISC-V X60 (RV64GCVB, RVV 1.0)	eMMC 8–128 ГБ, microSD; опционально SPI NOR 4 МБ, SPI NAND 32 МБ	USB 3.0 Type-A × 4, USB 2.0 Type-C OTG, M.2 M-key (PCIe 2 lane), mini PCIe (1 lane), MIPI CSI, 26-pin GPIO	DC-вход или Type-C	148 × 100 мм
JETSON-ORIN-NX-DEV-KIT (опция памяти 16GB)Waveshare	8 ядер Arm Cortex-A78AE v 8.2 64-бит, до 2 ГГц, 2 МБ L2 + 4 МБ L3	поддерживает внешний NVMe	4× USB 3.2 Gen2 Type-A + 1× Type-C, 1× RJ45 гигабитный, PCIe Gen4 1×4 + 3×1, DisplayPort, 40 контактов GPIO, 1× CAN, 3× UART, 2× SPI, 4× I2C, 2× I2S	9–19 В на несущую плату; таблица модуля на странице: 10 / 15 / 25 / 40 Вт (по тексту описания 10–25 Вт штатно, до 40 Вт после апгрейда до SUPER)	69,6 мм x 45 мм 260 контактов SO-DIMM разъём
JETSON-ORIN-NANO-DEV-KIT (опция памяти 8GB)Waveshare	6 ядер, Arm Cortex-A78AE v 8.2 64 бит, 1,5 МБ L2 + 4 МБ L3	NVMe SSD 256 ГБ в комплекте (только исполнение DEV-KIT); на плате 2× M.2 Key M — один PCIe Gen3×4, второй PCIe Gen3×2, плюс M.2 Key E	4× USB 3.2 Gen2 Type-A + Type-C (UFP), 1× RJ45 Gigabit, DisplayPort 1,2 (+MST), PCIe Gen3 1×4 + 3×1, 40 контактов GPIO, 12 контактов служебная гребёнка, 1× CAN, 3× UART, 2× SPI, 4× I2C, 2× I2S	9–19 В на несущую плату; модуль 7…15 Вт (таблица кита: 7 / 10 / 15 Вт; по тексту страницы после апгрейда до SUPER доступны режимы до 25 Вт)	кит 103×90,5×34 мм; модуль 69,6×45 мм, разъём 260 контактов SO-DIMM
JETSON-ORIN-NX-ETH-DEV-KIT (опция памяти 8GB)Waveshare	6 ядер Arm Cortex-A78AE v 8.2 64-бит, до 2 ГГц, 1,5 МБ L2 + 4 МБ L3	поддерживает внешний NVMe	—	9–19 В на несущую плату JETSON-ORIN-IO-BASE-B; таблица модуля: 10 / 15 / 25 / 40 Вт (штатно 10–25 Вт, 40 Вт — после апгрейда до SUPER)	69,6 мм x 45 мм 260 контактов SO-DIMM разъём
Jetson Orin NX 16GB (Waveshare SKU 24056)Waveshare	8 ядер Arm Cortex-A78AE v 8.2 64-бит, до 2 ГГц, 2 МБ L2 + 4 МБ L3	поддерживает внешний NVMe	PCIe Gen4 1×4 + 3×1 (Root Port и Endpoint), 3× USB 3.2 (10 Гбит / с), 3× USB 2.0, 1× GbE, 3× UART, 2× SPI, 4× I2C, 2× I2S, 1× CAN, DMIC и DSPK, PWM, GPIO	—	69,6 мм x 45 мм 260 контактов SO-DIMM разъём
Jetson Orin Nano 8GB (Waveshare SKU 24432)Waveshare	6 ядер, Arm Cortex-A78AE v 8.2 64 бит, 1,5 МБ L2 + 4 МБ L3	—	PCIe Gen3 1×4 + 3×1 (Root Port и Endpoint), 3× USB 3.2 (10 Гбит / с), 3× USB 2.0, 1× GbE, 3× UART, 2× SPI, 4× I2C, 2× I2S, 1× CAN, DMIC и DSPK, PWM, GPIO	—	—
ROCK 5A (RS120)Radxa	Rockchip RK3588S: 4× Cortex-A76 при 2,2–2,4 ГГц + 4× Cortex-A55, 1,8 ГГц, конфигурация Arm DynamIQ, техпроцесс 8 нм	разъём модуля eMMC 5.1 (от 8 ГБ, верхний предел не указан); тот же разъём делится с модулем SPI Flash под загрузчик; microSD SDHC / SDXC / UHS-I; NVMe 2230 / 2242 / 2260 / 2280 через плату расширения Radxa M.2; SATA через плату Radxa Penta SATA HAT	2× USB 3.0 Type-A (один OTG/HOST), 2× USB 2.0 Type-A, 1× Gigabit Ethernet (PoE через HAT), M.2 E-key 2230 с PCIe 2.1 ×1 / SATA / USB 2.0, 2× micro-HDMI 2.1 (8Kp60 + 4Kp60), 4-полосный MIPI DSI, 40-пиновый GPIO (до 5× UART, 3× SPI, 6× I2C, 1× CAN, 1× ADC, до 27× GPIO)	USB Type-C PD 2.0: 9 В/2 А, 12 В/2 А, 15 В/2 А, 20 В/2 А; Qualcomm QC 3.0/2.0 — 9 В/2 А, 12 В/2 А; либо фиксированное 5,2–20 В на USB-C; либо 5 В на пины 2 и 4 GPIO	85 × 56 мм
ROCK 5B (RS119)Radxa	Rockchip RK3588: 4× Cortex-A76 при 2,2–2,4 ГГц + 4× Cortex-A55, 1,8 ГГц, конфигурация Arm DynamIQ	Разъём eMMC 5.1 до 512 ГБ (модуль от 8 ГБ), microSD SDHC/SDXC/UHS-I, M.2 M-Key 2280 NVMe на PCIe 3,0×4, SPI Flash под загрузчик	—	—	100 × 75 мм
ROCK 5B+ (RS129)Radxa	Rockchip RK3588: 4× Cortex-A76 при 2,2–2,4 ГГц + 4× Cortex-A55, 1,8 ГГц	SPI Flash под загрузчик; опционально распаянный eMMC 16 / 32 / 64 / 128 / 256 ГБ; microSD; 2× M.2 M-ключ, каждый по PCIe 3.0 ×2, посадочное 2280 (M.2 SATA SSD не поддерживаются)	—	—	100 × 75 мм
Radxa CM5 IO Board (RC122)Radxa	—	Слот microSD — под загрузку системы или как носитель данных	—	—	—
ROC-RK3576-PCFirefly	Rockchip RK3576, 8 ядер 64 бит (4×Cortex-A72 + 4×Cortex-A53), до 2,2 ГГц	eMMC 16/32/64/128/256 ГБ, опционально UFS3.1; слот M.2 2242 под PCIe NVMe или SATA SSD; слот microSD	1 × Gigabit Ethernet RJ45, Wi-Fi 2,4/5 ГГц (802.11a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.0, 1 × USB 3.0, 1 × USB 2.0, Type-C (OTG/DP1.4), гребёнка 20 pin 2,0 мм: USB 2.0, I2C, SPI, SARADC, UART, LineOut	DC 12 В, разъём 5,5×2,1 мм, широкий вход 12–24 В	93,00 × 60,15 × 12,49 мм
ROC-RK3588S-PCFirefly	Rockchip RK3588S, 8 ядер 64 бит (4×Cortex-A76 + 4×Cortex-A55), техпроцесс 8 нм, до 2,4 ГГц	eMMC 16/32/64/128 ГБ; слот M.2 2242 SATA 3.0 (штатно) или PCIe 2.0 NVMe; слот microSD	1 × гигабитный Ethernet RJ45, Wi-Fi 2,4/5 ГГц (802.11a/b/g/n/ac), Bluetooth 4,2 с BLE, 1 × USB 3.0 (до 1 А), 3 × USB 2.0 (два выведены на гребёнку), USB-C (USB 3.0 OTG / DP1.4, до 2 А), гребёнка 20 контактов 2,0 мм: LineOut, 2 × USB 2.0, UART, SPI, GPIO, ADC, питание 5/3,3/1,8 В	DC 12 В, разъём 5,5×2,1 мм, широкий вход 9–24 В	93,00 × 60,15 × 12,36 мм
CAM-3576Q38Firefly	Rockchip RK3576, 8 ядер 64 бит (4×Cortex-A72 + 4×Cortex-A53), до 2,2 ГГц	—	Ethernet 100 Мбит/с и RS-485 (оба выведены на 8-контактный разъём с шагом 1,25 мм), Wi-Fi 6 (2,4 / 5 ГГц) модулем на плате, 1 × USB 2.0 через 24-контактный шлейф FPC, USB Type-C в режиме устройства, шлейф FPC 24 контакта с шагом 0,5 мм: 5 В, USB 2.0, АЦП, I2C, UART, 10 линий GPIO; держатель батарейки часов реального времени, выводы отладки и восстановления	DC 12 В через разъём 8 контактов 1,25 мм (общий с Ethernet и RS485); потребление вендором не публикуется	38,09 × 38,11 × 11,54 мм
iCore-3576JQFirefly	Rockchip RK3576J (промышленное исполнение), 8 ядер 64 бит (4×Cortex-A72 + 4×Cortex-A53), до 1,6 ГГц	—	2 × GMAC (RGMII/RMII, 10/100/1000 Мбит), 2 комбо-порта PCIe 2.1 / SATA 3.1 (один совмещён с USB 3.2 Gen1), 2 × USB 3.2 Gen1 OTG, 2 × SDIO 3.0, 2 × CAN FD, 12 × UART (с поддержкой RS485), 10 × I2C, 2 × I3C, 5 × SPI, 16 × PWM, 7 × SARADC 12 бит до 1 Msps плюс отдельный загрузочный, аппаратный watchdog на плате	5,0 В ±5 %	60,00 × 42,95 × 5,68 мм
ICORE-3576JQ38Firefly	Rockchip RK3576J (промышленное исполнение), 8 ядер 64 бит (4×Cortex-A72 + 4×Cortex-A53), до 1,6 ГГц	—	2 × GMAC (RGMII/RMII, 10/100/1000 Мбит), 2 комбо-порта PCIe 2.1 / SATA 3.1 (один совмещён с USB 3.2 Gen1), 2 × USB 3.2 Gen1 OTG, 2 × SDIO 3.0, 2 × CAN FD, 12 × UART (с RS485), 9 × I2C, 1 × I3C, 4 × SPI, 14 × PWM, 3 × SARADC 12 бит до 1 Msps плюс отдельный загрузочный	5,0 В ±5 %; потребление вендором не публикуется	38,0 × 38,0 × 5,68 мм
Core-3588JD4Firefly	Rockchip RK3588, 8 ядер 64 бит (4×Cortex-A76 + 4×Cortex-A55), до 2,4 ГГц	—	2 × гигабитный Ethernet (PHY распаян на модуле, наружу выведен MDI), 1 × PCIe 3.0 (2×2 / 1×4 / 4×1 линии) + 3 × PCIe 2.1 по 1 линии, 3 × SATA 3.0 (мультиплексированы с PCIe 2.1), 2 × USB 3.1 Gen1 OTG + 1 × USB 3.1 Gen1 хост, 2 × USB 2.0 хост, 2 × USB 2.0 OTG, 8 × I2C, 7 × UART, 4 × SPI, 2 × ADC, 15 × PWM, 2 × CAN, 1 × SDMMC, независимый сторожевой таймер	5 В ±5 %	69,6 × 45,0 × 4,6 мм
RDK X3 AI Module KitWaveshare	четырёхъядерный Cortex-A53, 1,5 ГГц	варианты: 16 ГБ / 32 ГБ / 64 ГБ eMMC флеш-память	—	5 В / 3 А DC	—