Вычислительный модуль Radxa CM3I

Вычислительный модуль Radxa CM3I: исполнения CM3I Core Board; процессор Rockchip RK3568(J), Quad core Cortex-A55; графическое ядро ARM G52–2EE GPU OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3..

Цена по запросу Зависит от объёма партии, курса и маршрута — считаем под ваш заказ. Почему нет цен

Артикул: CM3I
Производитель: Radxa, Китай
Срок: от 3 недель до отгрузки из чего складывается
Линейка: 2 типоразмера в серии

Чего в карточке нет: интерфейс — пришлём по запросу.

Входит в подборку «Одноплатные компьютеры и бортовые вычислители»

Ответим ценой и сроком в течение одного рабочего дня. Объём партии уточним при расчёте.

Данные производителяХарактеристики взяты со страницы модели или из даташита, без пересказов посредников.
Документы для таможни и бухгалтерииКонтракт, инвойс, декларация на товары, УПД и счёт-фактура.
Замена брака за наш счётПовторную логистику берём на себя, образцы перед серией — по запросу.

Характеристики

Исполнения: CM3I Core Board
Процессор: Rockchip RK3568(J), Quad core Cortex-A55 (ARM v8) 64-bit SoC при **2.0GHz**
Графическое ядро: ARM G52–2EE GPU OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2 OpenCL® 2.1 Vulkan® 1.1
Нейроускоритель: NPU Supports INT8/INT16/FP16/BFP16, with Compute Capability up to 1TOPs@INT8
Оперативная память: 1GB、2GB、4GB or 8GB LPDDR4 (depending on model)
Накопитель: Optional memory configurations: 4GB/8GB/16GB/32GB RAM Up to 256GB onboard eMMC storage, compatible with eMMC 5.1 1x SPI Flash 1x SDMMC0 interface
Видеовыход: 1x HDMI TX up to 4096X2160@60Hz 1x eDP four lanes, 2.7Gps per lane 2x MIPI DSI four lanes, 1.6Gbps per lane 1x LVDS four lanes(muxed with MIPI DSI0)
Аппаратные кодеки: VP9/H.265/H.264 decode 4K@60fps H.264/H.265 encoder 1080pK@60fps
Аудио: I2S PDM, supports microphone array SPDIF_TX
Разъём: 4x 100-pin, 0.4 mm pitch, Board-to-Board (B2B) connectors
Рабочая температура: J0 model (RK3568): 0°C to 60°C J1 model (RK3568J): -40°C to 85°C
Безопасность: OTP Secure Boot Arm TrustZone® Security Extensions Secure Video Path, Secure JTAG Debugging Encryption (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)
Габариты: 70 mm × 40 mm
PCIe: 1x M.2 M Key supports storage devices like SSDs 1x M.2 B Key supports 4G/5G mobile networks (with SIM card) 1x M.2 E Key supports WiFi and BT wireless modules
Ethernet: 2x Gigabit Ethernet ports for high-speed network connection 1x PoE support enables Ethernet power supply function
USB: 1x USB 3.0 interface provides high-speed USB connection for fast data transfer 1x USB 2.0 interface standard USB connection for peripheral devices
GPIO: 14x GPIO pins provide for custom connections and control
Питание: 1x 12V DC interface provides 12V DC power input option 1x 12V DC pin provides direct 12V power input option 4x pin external power interfaces provide power input to the board 1x power button convenient
Документация производителя: docs.radxa.com

Описание

Вычислительный модуль Radxa: процессор, память и питание на одной плате формата SO-DIMM, которая ставится в несущую плату заказчика.

Модуль берут в серийное изделие, где габарит и повторяемость важнее удобства прототипирования. Несущую плату либо покупают у производителя, либо разводят под задачу.

Характеристики приведены по документации производителя, раздел «som/cm/cm3i/getting-started/introduction.md». Radxa публикует к каждой плате схему, распиновку и образы системы — путь от коробки до работающего стенда занимает часы, а не дни.

Характеристики приведены по данным производителя: страница модели ↗