Модули и микросхемы памяти
Память для разработчиков плат и для модернизации вычислителей. Основу раздела составляют микросхемы Kingston для распайки: оперативная память DDR4, LPDDR4x и LPDDR5 ёмкостью от 2 до 64 Гбит, встраиваемые накопители eMMC 5.1 на 4–256 ГБ и UFS 3.1 на 64–256 ГБ, а также сборки eMCP и ePoP, где оперативная память и накопитель объединены в одном корпусе. Рядом — модули SODIMM и UDIMM DDR3L, DDR4 и DDR5 Kingston и OSCOO для мини-ПК и одноплатных компьютеров.
Для бортовой электроники важен температурный диапазон: коммерческие исполнения рассчитаны на −25…+85 °C или 0…+95 °C, промышленные — на −40…+95 °C и шире, вплоть до −40…+105 °C. Память eMMC и UFS впаяна в плату и не выпадает от вибрации, как может выпасть карта microSD, а промышленные серии рассчитаны на больший ресурс перезаписи.
Микросхему выбирают под контроллер памяти процессора: стандарт (LPDDR4x, LPDDR5, eMMC 5.1 или UFS), организацию и разрядность шины, корпус — у оперативной памяти в разделе это BGA на 78, 96 или 200 шариков — и скорость передачи. Список совместимой памяти обычно приводится в документации на процессор или референс-дизайн.
Как выбрать
Сверяют по: ёмкость, стандарт, скорость, корпус, рабочая температура
Сводная таблица характеристик
Значения приведены по данным производителей. Колонки, не заполненные у большинства позиций раздела, в таблицу не выводятся.
| Модель | Ёмкость | Рабочая температура |
|---|---|---|
| 64EM32-M4GTY9BKingston | — | −25…+85 °C |
| EMMC128-TY29Kingston | 128 ГБ | −25…+85 °C |
| D5128ECMDPGJDIKingston | 4 Гбит | −40…+95 °C |
| OSC-N300OSCOO | 8 / 16 / 32 ГБ | — |
| OSC-P300OSCOO | 8 / 16 / 32 ГБ | — |
| D1621XM4CDGVIWKingston | 16 Гбит | −40…+95 °C |
| C3222XM4CDGVIWKingston | 32 Гбит | −40…+95 °C |
| B3221XM3BDGVIKingston | 32 Гбит | −25…+85 °C |
| 64EP32-M5BTB9MKingston | — | −25…+85 °C |
| UFS64G-CY14Kingston | 64 ГБ | −25…+85 °C |
| EMMC04G-WT32Kingston | 4 ГБ | −40…+85 °C |
| EMMC04G-CT32Kingston | 4 ГБ | −25…+85 °C |
| C3222PM4CDGUIKingston | 32 Гбит | −25…+85 °C |
| EMMC08G-CT32Kingston | 8 ГБ | −25…+85 °C |
| EMMC16G-WW28Kingston | 16 ГБ | −40…+85 °C |
| D2516AN9EXGXNKingston | 4 Гбит | 0…+95 °C |
| OSC-N200OSCOO | 4 / 8 / 16 ГБ | — |
| KVR32S22D8/32Kingston | — | — |
| KVR56S46BS8-16Kingston | — | — |
| KSM32SED8/32MFKingston | — | 0…85 °C |
| KVR32S22S8/16Kingston | — | 0…85 °C |
| KF556S40IB-16Kingston | — | — |
| B5116ECMDXGJDIKingston | 8 Гбит | −40…+95 °C |
| Q6422PM3BDGVKKingston | 64 Гбит | −25…+85 °C |
Память Kingston ValueRAM DDR4-3200 SODIMM 32 ГБ, KVR32S22D8/32
Память Kingston ValueRAM DDR5-5600 SODIMM 16 ГБ, KVR56S46BS8-16
Память Kingston ValueRAM DDR4-3200 SODIMM 16 ГБ, KVR32S22S8/16
Что проверить перед покупкой
- Сверьте поколение и число контактов модуля со слотом: SODIMM DDR3 — 204 контакта, DDR4 — 260, DDR5 — 262, а ключ-вырез у поколений смещён, и модуль другого поколения в слот физически не встанет.
- Для DDR3 проверьте, какое напряжение принимает плата — 1,5 В или 1,35 В (DDR3L): часть встраиваемых плат рассчитана только на низковольтную память и с модулем на 1,5 В не стартует.
- Сверьте диапазон рабочей температуры: коммерческое исполнение обычно рассчитано на 0…70 °C, а бортовому вычислителю, который мёрзнет на стоянке и греется в закрытом отсеке, нужен индустриальный диапазон по даташиту.
- Сверьте корпус и число выводов FBGA с посадочным местом платы: у eMMC, eMCP, UFS и дискретной DRAM разные матрицы шариков, и совместимость с разводкой подтверждается только по даташиту, а не по ёмкости и названию стандарта.
- Проверьте версию стандарта eMMC против возможностей процессора: микросхема 5.1 работает и со старым хостом, но режим HS400 и паспортная скорость будут только у контроллера, который их поддерживает; у дискретной DRAM так же сверьте организацию (x8, x16) с настройками инициализации в загрузчике.
Производители в разделе
Вопросы по разделу
- Чем eMMC отличается от UFS?
- Оба — встраиваемые флеш-накопители для распайки на плату. eMMC 5.1 работает по параллельной шине и даёт до 400 МБ/с в режиме HS400; UFS 3.1 — по последовательной полнодуплексной шине и в разы быстрее, особенно на случайных операциях. UFS ставят там, где нужна скорость накопителя, eMMC — где важнее простота разводки и совместимость.
- Что такое eMCP и ePoP?
- Сборки, в которых оперативная память LPDDR и накопитель eMMC объединены в одном корпусе. eMCP распаивается рядом с процессором, ePoP — поверх него, по технологии «корпус на корпусе». Так экономят место на плате, что важно в компактной бортовой электронике.
- Подойдёт ли обычный модуль SODIMM в бортовой компьютер?
- Если вычислитель использует сменные модули — да, по стандарту (DDR4 или DDR5), частоте и объёму из его спецификации. Для работы в широком диапазоне температур и при вибрации предпочтительнее платы с распаянной памятью или промышленные модули с расширенным температурным диапазоном.
- Производители каких марок собраны в разделе «Модули и микросхемы памяти»?
- OSCOO, Kingston. Характеристики в карточках приведены по странице модели или даташиту производителя, без пересказов посредников.
- По каким характеристикам сравнивают позиции раздела «Модули и микросхемы памяти»?
- Чаще всего в карточках этого раздела заполнены: габариты, рабочая температура, ёмкость, скорость, организация, корпус, назначение, стандарт emmc. Значения разобраны по единым полям, поэтому позиции разных производителей сравнимы строка в строку.
- Есть ли даташиты на позиции раздела?
- К части позиций приложен PDF-даташит производителя — он лежит в карточке в разделе «Документация». Там, где производитель файл не публикует, в карточке стоит ссылка на страницу модели.
- Почему в карточке пустое поле характеристики?
- Значит, производитель этот параметр не публикует. Мы не переносим цифры из чужих каталогов и не достраиваем их по соседним моделям: пустая строка честнее правдоподобной.