Фото серии: корпус тот же, ёмкость и маркировка на этикетке могут отличаться.
Микросхема eMCP (память плюс накопитель) Kingston 16EM16-N3GMW8E
Микросхема eMCP Kingston 16EM16-N3GMW8E: eMMC 5.1 на 16 ГБ и LPDDR3 на 16 Гбит в одном корпусе FBGA 221, 11,5×13×1,0 мм, −25…+85 °C.
- Артикул
- 16EM16-N3GMW8E
- Производитель
- Kingston, США
- Расчёты
- в рублях по договору; валютный платёж поставщику и валютный контроль — на нашей стороне
- Срок
- от 3 недель до отгрузки из чего складывается
- Линейка
- других моделей этой линейки в каталоге нет
Чего в карточке нет: скорость — пришлём по запросу.
Ответим ценой и сроком в течение одного рабочего дня. Объём партии уточним при расчёте.
- Данные производителяХарактеристики взяты со страницы модели или из даташита, без пересказов посредников.
- Документы для таможни и бухгалтерииКонтракт, инвойс, декларация на товары, УПД со статусом счёта-фактуры.
- Замена брака за наш счётПовторную логистику берём на себя, образцы перед серией — по запросу.
Характеристики
- Артикул
- 16EM16-N3GMW8E
- Ёмкость флеш-памяти
- 16 ГБ
- Ёмкость оперативной памяти
- 16 Гбит
- Стандарт eMMC
- 5.1
- Стандарт памяти
- LPDDR3
- Габариты
- 11,5×13×1,0 мм
- Число выводов FBGA
- 221
- Рабочая температура
- −25…+85 °C
- Назначение
- единый корпус с оперативной и постоянной памятью
Описание
Kingston 16EM16-N3GMW8E — микросхема eMCP для распайки на собственную плату: в одном корпусе объединены накопитель eMMC 5.1 на 16 ГБ и оперативная память LPDDR3 на 16 Гбит (2 ГБ). Одна микросхема вместо двух экономит место и упрощает разводку компактных плат — бортовых компьютеров, контроллеров, камер.
Корпус FBGA с 221 выводами, габариты 11,5×13×1,0 мм, рабочая температура от −25 до +85 °C. Совместимость проверяют по документации на процессор: он должен поддерживать eMMC 5.1 и LPDDR3 в такой сборке.
Характеристики приведены по данным производителя: страница модели ↗
