Fehonda · Китай под заказ
Fehonda Thermally Conductive Potting Adhesive

Теплопроводящий заливочный компаунд Fehonda, 75 Shore C, 1,5 г/см³

Оригинальное название: Thermally conductive potting adhesives

Теплопроводящий заливочный компаунд Fehonda плотностью 1,5 ± 0,15 г/см³, твёрдостью 75 ± 5 Shore C и объёмным сопротивлением не менее 10¹³ Ом·см.

Цена по запросу Зависит от объёма партии, курса и маршрута — считаем под ваш заказ. Почему нет цен
Артикул
Fehonda Thermally Conductive Potting Adhesive
Производитель
Fehonda, Китай
Расчёты
в рублях по договору; валютный платёж поставщику и валютный контроль — на нашей стороне
Срок
от 3 недель до отгрузки из чего складывается

Чего в карточке нет: толщина, основа, пробивное напряжение, рабочая температура — пришлём по запросу.

Ответим ценой и сроком в течение одного рабочего дня. Объём партии уточним при расчёте.

  • Данные производителяХарактеристики взяты со страницы модели или из даташита, без пересказов посредников.
  • Документы для таможни и бухгалтерииКонтракт, инвойс, декларация на товары, УПД со статусом счёта-фактуры.
  • Замена брака за наш счётПовторную логистику берём на себя, образцы перед серией — по запросу.

Коротко

Теплопроводящий заливочный компаунд Fehonda, 75 Shore C, 1,5 г/см³ — плотность 1,5 ± 0,15 г/см³, ASTM D792, твёрдость 75 ± 5 Shore C, ASTM D2240, удлинение при разрыве не менее 10 %, ASTM D412. Из остального: прочность на разрыв не менее 2,0 МПа, ASTM D412. Производитель — Fehonda, Китай; раздел каталога — термопрокладки, термопасты и термоинтерфейсы.

Характеристики

Плотность
1,5 ± 0,15 г/см³, ASTM D792
Твёрдость
75 ± 5 Shore C, ASTM D2240
Удлинение при разрыве
не менее 10 %, ASTM D412
Прочность на разрыв
не менее 2,0 МПа, ASTM D412
Диэлектрическая проницаемость
не менее 3,8, ASTM D150
Объёмное сопротивление
не менее 10¹³ Ом·см, ASTM D257

Описание

Теплопроводящий заливочный компаунд Fehonda предназначен для герметизации электронных узлов: защищает чувствительные цепи и компоненты от загрязнений и повреждений и обеспечивает отвод тепла от залитых элементов.

Паспортные данные: плотность 1,5 ± 0,15 г/см³, твёрдость 75 ± 5 Shore C, удлинение при разрыве не менее 10 %, прочность на разрыв не менее 2,0 МПа, диэлектрическая проницаемость не менее 3,8, объёмное сопротивление не менее 10¹³ Ом·см. Значение теплопроводности на странице товара не приведено.

Для БПЛА применим для заливки модулей питания, регуляторов и бортовой электроники с одновременным отводом тепла.

Характеристики приведены по данным производителя: страница модели ↗