
Теплопроводящий заливочный компаунд Fehonda, 75 Shore C, 1,5 г/см³
Оригинальное название: Thermally conductive potting adhesives
Теплопроводящий заливочный компаунд Fehonda плотностью 1,5 ± 0,15 г/см³, твёрдостью 75 ± 5 Shore C и объёмным сопротивлением не менее 10¹³ Ом·см.
- Артикул
- Fehonda Thermally Conductive Potting Adhesive
- Производитель
- Fehonda, Китай
- Расчёты
- в рублях по договору; валютный платёж поставщику и валютный контроль — на нашей стороне
- Срок
- от 3 недель до отгрузки из чего складывается
- Линейка
- Другие модели линейки →
Чего в карточке нет: толщина, основа, пробивное напряжение, рабочая температура — пришлём по запросу.
Ответим ценой и сроком в течение одного рабочего дня. Объём партии уточним при расчёте.
- Данные производителяХарактеристики взяты со страницы модели или из даташита, без пересказов посредников.
- Документы для таможни и бухгалтерииКонтракт, инвойс, декларация на товары, УПД со статусом счёта-фактуры.
- Замена брака за наш счётПовторную логистику берём на себя, образцы перед серией — по запросу.
Коротко
Теплопроводящий заливочный компаунд Fehonda, 75 Shore C, 1,5 г/см³ — плотность 1,5 ± 0,15 г/см³, ASTM D792, твёрдость 75 ± 5 Shore C, ASTM D2240, удлинение при разрыве не менее 10 %, ASTM D412. Из остального: прочность на разрыв не менее 2,0 МПа, ASTM D412. Производитель — Fehonda, Китай; раздел каталога — термопрокладки, термопасты и термоинтерфейсы.
Характеристики
- Плотность
- 1,5 ± 0,15 г/см³, ASTM D792
- Твёрдость
- 75 ± 5 Shore C, ASTM D2240
- Удлинение при разрыве
- не менее 10 %, ASTM D412
- Прочность на разрыв
- не менее 2,0 МПа, ASTM D412
- Диэлектрическая проницаемость
- не менее 3,8, ASTM D150
- Объёмное сопротивление
- не менее 10¹³ Ом·см, ASTM D257
Описание
Теплопроводящий заливочный компаунд Fehonda предназначен для герметизации электронных узлов: защищает чувствительные цепи и компоненты от загрязнений и повреждений и обеспечивает отвод тепла от залитых элементов.
Паспортные данные: плотность 1,5 ± 0,15 г/см³, твёрдость 75 ± 5 Shore C, удлинение при разрыве не менее 10 %, прочность на разрыв не менее 2,0 МПа, диэлектрическая проницаемость не менее 3,8, объёмное сопротивление не менее 10¹³ Ом·см. Значение теплопроводности на странице товара не приведено.
Для БПЛА применим для заливки модулей питания, регуляторов и бортовой электроники с одновременным отводом тепла.
Характеристики приведены по данным производителя: страница модели ↗




