Fehonda · Китай под заказ
Fehonda Bonding Silicone

Склеивающий силикон Fehonda, 75 Shore C, отверждение при комнатной температуре

Оригинальное название: Bonding Silicone

Склеивающий электроизоляционный силикон Fehonda: твёрдость 75 Shore C, прочность на разрыв от 2,0 МПа, объёмное сопротивление от 10¹³ Ом·см.

Цена по запросу Зависит от объёма партии, курса и маршрута — считаем под ваш заказ. Почему нет цен
Артикул
Fehonda Bonding Silicone
Производитель
Fehonda, Китай
Расчёты
в рублях по договору; валютный платёж поставщику и валютный контроль — на нашей стороне
Срок
от 3 недель до отгрузки из чего складывается
Линейка
других моделей этой линейки в каталоге нет

Чего в карточке нет: теплопроводность, толщина, пробивное напряжение — пришлём по запросу.

Ответим ценой и сроком в течение одного рабочего дня. Объём партии уточним при расчёте.

  • Данные производителяХарактеристики взяты со страницы модели или из даташита, без пересказов посредников.
  • Документы для таможни и бухгалтерииКонтракт, инвойс, декларация на товары, УПД со статусом счёта-фактуры.
  • Замена брака за наш счётПовторную логистику берём на себя, образцы перед серией — по запросу.

Коротко

Склеивающий силикон Fehonda, 75 Shore C, отверждение при комнатной температуре — основа силикон, плотность 1,5 ± 0,15 г/см³, ASTM D792, твёрдость 75 ± 5 Shore C, ASTM D2240. Из остального: удлинение при разрыве не менее 10 %, ASTM D412. Производитель — Fehonda, Китай; раздел каталога — термопрокладки, термопасты и термоинтерфейсы.

Характеристики

Основа
силикон
Плотность
1,5 ± 0,15 г/см³, ASTM D792
Твёрдость
75 ± 5 Shore C, ASTM D2240
Удлинение при разрыве
не менее 10 %, ASTM D412
Прочность на разрыв
не менее 2,0 МПа, ASTM D412
Диэлектрическая проницаемость
не менее 3,8, ASTM D150
Объёмное сопротивление
не менее 10¹³ Ом·см, ASTM D257
Время отверждения
при комнатной температуре (без численных данных)

Описание

Склеивающий силикон Fehonda — электроизоляционный гидрофобный состав, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для склеивания металлов, стекла, керамики и других материалов при сборке электронных изделий, источников питания и электрооборудования.

Плотность — 1,5 ± 0,15 г/см³, твёрдость — 75 ± 5 Shore C, удлинение при разрыве — не менее 10 %, прочность на разрыв — не менее 2,0 МПа. Диэлектрическая проницаемость — не менее 3,8, объёмное сопротивление — не менее 10¹³ Ом·см.

В БПЛА такой состав применим для фиксации компонентов в модулях питания, регуляторах и бортовой электронике.

Характеристики приведены по данным производителя: страница модели ↗