Эпоксидные смолы и связующие: UTEK Composite

UTEK Composite закрывает в разделе не столько эпоксидные системы, сколько полную химию для полиэфирного формования. Здесь ненасыщенные полиэфирные смолы для BMC и готовая масса BMC, морская смола для ручной выкладки и RTM, гелькоуты TM, кобальтовые ускорители, инициаторы LPO и TBPB, наполнитель ATH и внутренняя смазка-разделитель. Эпоксидная часть — составная смола с Tg 80–210 °C и отвердители DMP30 и MTHPA.

Сверяют по: тип, тип системы, область применения, основа

Весь раздел «Эпоксидные смолы и связующие» Все позиции UTEK Composite

Категория Все разделы Камеры и оптика FPV и видеопередача Двигатели и регуляторы хода Винты для дронов и механика Сервоприводы Аппаратура радиоуправления Электроника и датчики Аккумуляторы и питание Память и накопители Разъёмы и кабели Композиты и материалы Системы спасения Радиолокация и наблюдение Агродроны и опрыскивание Наземное оборудование Полезная нагрузка

Цены не публикуются: пришлите список — ответим ценой и сроком

Сводная таблица характеристик

Значения приведены по данным производителей. Колонки, не заполненные у большинства позиций раздела, в таблицу не выводятся.

Модель	Тип	Основа
TM34…TM86, TMP321, TM S301/S201, TM T331/T231/T131UTEK Composite	гелькоут, топкоут	ненасыщенная полиэфирная смола (UPR): ортофталевая, орто-NPG, изо-NPG; винилэфирная (VE) — TM86
Talc Powder 325 meshUTEK Composite	минеральный наполнитель	тальк: SiO₂ не менее 35 %, MgO не менее 30 %
WNY1002 / WNY1001 / WNY1008UTEK Composite	ангидридный отвердитель для эпоксидных систем	метилтетрагидрофталевый ангидрид (MTHPA)

UTEK Composite · Китай

TM34…TM86, TMP321, TM S301/S201, TM T331/T231/T131

Эпоксидные смолы и связующие: UTEK Composite

Гелькоут UTEK TM, полиэфирный, орто-NPG, изо-NPG и винилэфирный

Тальк UTEK, SiO₂ не менее 35 %, MgO не менее 30 %, белизна не менее 90 %

Метилтетрагидрофталевый ангидрид (MTHPA) UTEK, плотность 1,21 г/см³, вязкость до 0,060 Па·с